Для интегральных компонентов, в зависимости от мощности их рассеивания, типа монтажа и его плотности, применяют различные виды корпусов. Это важный элемент микросхемы, он обеспечивает защиту кристалла от внешних воздействий. От выбора корпуса для чипа зависит компактность собранного устройства (габариты, вес) и степень защиты от влаги, пыли, грязи и коррозии. Свойства и материал корпуса микросхемы влияет на теплоотвод и допустимый уровень механических воздействий. Рассмотрим основные типы корпусов микросхем и их свойства.
Содержание:
Корпуса микросхем отличаются:
Некоторые корпуса интегральных компонентов отличаются еще и мощностью рассеивания. Если плата выполнена с отверстиями под выводы, то применяют
Если же микросхемы имеют матричные или плотно расположенные выводы, то необходимо использовать многослойные печатные платы. Только на таких основаниях становится возможным реализовать разводку выводов микросхем (соединить их по электронной схеме) с их компактным расположением. Применение керамической подложки увеличивает толщину корпуса интегрального компонента.
Зато изделие приобретает такие плюсы:
Интегральные компоненты, рассчитанные на повышенную мощность рассеивания, могут изготавливаться в корпусах, имеющих плоскую металлическую поверхность. Она используется для подключения к теплоотводу с помощью скоб или болтового крепления.
Метод пайки микросхем в сквозные отверстия печатной платы на ранних этапах развития электроники был единственным. Корпусные интегральные компоненты и микросборки изготавливались преимущественно в корпусах с двухрядным расположением выводов. Также были разработаны металлические круглые колпачковые корпуса, но они не получили широкого распространения.
С появлением и популяризацией поверхностного монтажа (SMD) производители чипов стали разрабатывать для них остовы нового типа. При этом возникло много стандартов корпусов для интегральных компонентов с большим и малым количеством выводов при малых либо средних габаритах каркаса полупроводниковых изделий.
Полностью отказываться от микросхем, имеющих двустороннее расположение выводов, рассчитанных на пайку в отверстия печатных плат, не имеет смысла. Производители многих стран выпускали и выпускают интегральные компоненты такой конструкции в больших количествах.
Поэтому для микросхем классического строения выделили категорию DIP, что означает «двойной линейный пакет» — выводы расположены в две линии.
С минимизацией компонентов электроники при одновременном увеличении их интеграции потребовались остовы малых габаритов. Например, для микросхем памяти или для микроконтроллеров с большим числом физических линий и интерфейсов. Количество выводов у таких приборов может быть несколько десятков, а то и сотен. Для физической реализации этих задач стали использовать четырехстороннее расположение выводов. Но и такая структура имеет ограничения. Оптимальным решением является матричное размещение контактов.
Одна и та же модель микросхемы с одинаковой топологией может быть выполнена в разных корпусах. В этом случае ее некоторые предельные параметры будут отличаться, поэтому для каждого типа корпуса характерны определенные свойства.
Более распространенный
Широкий тип корпуса DIP могут иметь микросхемы с числом выводов от 20 до 64. Расстояние между линиями контактов у них варьируется от 15,24 мм до 17,15 мм. Шаг и толщина выводов одинаковы.
Модификации корпусов отличаются:
Существуют корпуса чипов с однолинейным расположением выводов — SIP (одиночный линейный пакет). Они отличаются высокой компактностью занимаемой площади печатной платы, если нет ограничений по высоте. Такая модель обеспечивает лучший теплоотвод, так как ни одна из широких сторон прямоугольной конструкции не прижата к плате. Изделие может лучше обдуваться при естественной или искусственной вентиляции.
Очень похожий корпус ZIP отличается лишь зигзагообразным изгибом нечетных выводов. Они располагаются в отверстия печатной платы второй линией. Корпус ZIP имеет схожие свойства c SIP корпусом, но микросхема содержит большее число выводов при одинаковой ширине изделия.
Для поверхностного монтажа с непосредственной пайкой выводов на дорожки или площадки печатной платы часто используют корпуса микросхем SOIC. Это «интегральная схема малого контура», SO — «малоконтурная» либо SOP — «малоконтурный пакет». Они отличаются от
Более удобными для распиновки являются корпуса:
Маркировка TSOP означает что это утонченный корпус для поверхностного монтажа, SSOP — уменьшенных размеров. Первые буквы H, P или C означают, что изделие теплорассеивающее, пластиковое либо керамическое. Аббревиатура LCC означает, что чип имеет
Многовыводные микросхемы имеют расположение выводов в виде матрицы. Они бывают таких модификаций:
В
Приносим свои извинения, на сайте проводятся технические работы
|
Благодарим за ваш заказ
|
|
|
Ваш заказ отправлен, скоро с вами свяжутся наши специалисты! |
|
| На главную | |
